峰會總覽
近日，以“AI 重構商業未來”為主題，2025思愛普中國峰會盛大舉行。在全球不確定性加劇的背景下，大會不僅系統展示了 SAP 在 AI、數據與企業應用融合上的最新突破，更深度探討了企業如何在復雜環境中尋找增長確定性。從智能制造到財務預測，從業務角色重構到場景化 AI 落地，多項全球領先的應用 Demo 貫穿現場，生動描繪了“未來企業”圖景。
大會匯聚超過千名企業用戶、行業專家與合作伙伴，共同探討 SAP 如何通過深度整合 AI、云應用與運營數據，實現協同增效，助力企業簡化業務流程，為持續發展注入新動能。這已是ABeam中國連續多屆參與這一盛會，今年ABeam中國依然作為金牌贊助伙伴受邀出席。
ABeam大中華區董事長中野洋輔先生、德碩管理咨詢（上海）執行副總經理錢峰先生、艾賓信息技術開發執行副總經理李軍先生、ABeam中國Alliance部門負責人段曼女士一同與會，與業內人士及合作伙伴共同探討數字化轉型愿景。
左三：艾賓信息技術開發執行副總經理李軍先生
右三：德碩管理咨詢（上海）執行副總經理錢峰先生、
右二：ABeam大中華區董事長中野洋輔先生
右一：ABeam中國Alliance部門負責人段曼女士
交流環節
在合作伙伴分享環節， 我司執行副總經理錢峰先生在【AI賦能管理革新云ERP】分論壇上發表了題為《ABeam半導體模板：SAP云ERP助力數字工廠智能化》的精彩演講，分享了ABeam如何憑借深厚的行業積累與技術創新，助力半導體企業駕馭AI時代，實現智能化躍遷。
?洞察行業痛點，破解半導體“智”造難題
半導體產業是智能化轉型的前沿陣地，但也面臨獨特挑戰。錢峰先生在演講中指出，半導體生產具有工序流程長、品質穩定性差、業務標準化難等特點，其終極目標是實現“無人工廠”級的管理水平。這意味著企業對業務系統的依賴度極高，核心系統必須具備強大的協同能力和極高的穩定性與智能化水平。
錢峰先生介紹道：針對半導體行業的特殊需求與數字化轉型痛點，ABeam深度融合44年全球實施經驗，推出基于SAP Cloud ERP的半導體行業專屬模板。該模板以“開箱即用”為設計理念，為企業提供從系統配置到業務落地的全周期加速器，直指半導體企業的數字化轉型需求。
?預置功能包：縮短實施周期的關鍵利器題
模板內置完整的端到端行業解決方案，涵蓋藍圖設計、配置手冊、測試腳本等全套項目文檔，并搭載快速實施（Rollout）方法論。通過預配置的標準化系統環境，企業可以大大縮減基礎加構搭建的工作量，在業務適配環節，也可以花更多的時間去打磨。當前版本支持SAP私有云部署，而面向SAP公有云環境的升級版本也將于后續發布，進一步擴展部署靈活性。
?全業務場景覆蓋：打通產供銷業務流
標準化流程嵌入：覆蓋采購庫存、生產管理、銷售財務等數十個核心模塊，特別針對半導體特有的復雜場景提供預置方案。
主數據治理框架：統一客戶/供應商主數據管理邏輯，奠定數據一致性基礎。
預開發組件庫：集成數百項Addon開發項，顯著減少定制化開發工作量，加速系統上線進程。
?品質三重保障：日系基因的差異化壁壘
作為深耕品質管理的日本企業，ABeam將方法論、業務模板、專家庫鑄造成品質保障的“黃金三角”。
方法論：基于SAP Actviate 框架的標準化方法，將Clean Core原則嵌入客戶的Rise旅程。重新定義項目實施階段為：發現、入場、探索、實現、部署、運行 的6大階段 。
業務模板：凝聚全球半導體行業最佳實踐，形成可復用的知識資產；
專家庫：集結精通半導體供應鏈（ISC）與制造架構（ISA95）的復合型人才，為實施提供深度護航。
?顯著效益：從成本壓縮到風險可控
同時，錢峰先生分享了ABeam半導體模板在某日企半導體公司的成功應用案例，介紹了ABeam半導體模版的實際達成效益——相比傳統實施模式，該模板可幫助企業縮短實施周期與成本，并大幅降低項目風險。
?洞察行業痛點，破解半導體“智”造難題
錢峰先生在總結中指出，AI與云計算的深度融合正在深刻重構商業未來。ABeam中國將繼續深化與SAP的戰略合作，共創價值，助力中國半導體乃至更廣泛的制造業客戶把握機遇，實現高質量發展。
在這場AI驅動商業變革的浪潮中，ABeam始終堅信：真正的轉型之力，源于對行業的深刻洞察與技術的務實創新。半導體模板的落地實踐，正是我們以 “日本品質”深耕中國智造的縮影。
未來，ABeam將致力于助力更多企業打通從數據到智能、從系統到生態的關鍵路徑。在 “Build Beyond As One” 的理念下，我們愿與您共同解構不確定性，鍛造AI時代的商業韌性，讓每一份行業智慧，都成為重構未來的基因代碼。
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