2023年華為HDC.Cloud開發者大會，在東莞華為溪流北坡村盛大召開。華為云攜手各領域伙伴，共同呈現以數字化、云端化的產品服務和創新實踐，探討盤古大模型、iDME工業數據模型引擎、云安全、云原生、GaussDB數據庫等多項技術議題。
來自全球生態開發者開展思想碰撞、技術交流、實操競技。造物云作為電子電路產業數字化轉型領域的創新企業參與此次盛會，向與會者展示了在該領域的數字化轉型實踐成果，并與各領域的開發者展開深入交流。
造物云-電子電路智慧云工廠是一個面向電子電路產業的全方位硬件研發服務平臺，面向電子電路工程師、硬件研發團隊、中小研發企業等客戶，提供從研發到生產的一站式硬件研發服務。同時，作為鏈接“數字平面”與“實體平面”的先進數字平臺，造物云也是互聯網、數字化、工業軟件、人工智能領域人才“施展拳腳”的大舞臺。
基于華為公有云，與iDME(工業數據模型引擎)為底座而構建的數字化平臺，造物云以硬件研發服務為路徑，鏈接EDA工具鏈、工業仿真、行業資源庫等一系列面向電子電路產業建立的數字與軟件生態，構建起新型的網絡化研發與制造范式。探索互聯網領域、軟件領域、工業領域元素的有機融合，賦能電子電路研發到制造的全鏈路數字化。
造物云副總經理彭文強詳細介紹了電子電路智慧云工廠的構建思路與探索經驗。通過與行業內外、多業態、多領域專業人士的合作與技術融合，共同推進電子電路產業的創新和數字化轉型，實現行業的全面發展。并以深圳市某電路科技有限公司的數字化轉型經驗作案例分享，實現從訂單、工單、投料、領料、排產的一系列生產過程線上流轉，實現各環節數據流打通;大幅提升內部溝通效率，訂單效率提升30%，人員配額減少30%，交期縮短3-5天，產能提升40%。
數字時代的到來，終端市場產品對研發與迭代的需求呈爆發式增長。產業上游資源波動大，電子電路產業鏈上游面臨關鍵原材料緊缺，成本管控難等問題，下游的電子產品更新迭代速度越來越快，對電子電路技術升級與制造產能帶來巨大壓力，對整個產業鏈帶來挑戰。同時以技術鏈和供應鏈為基礎，在數字能力的驅動下，電子電路產業將迎來新趨勢。
造物云以C2M網絡化制造新范式，創新性地將工程能力融合研發工具鏈接，實現以研發服務為路徑，以數字平面為載體，以價值服務驅動業務一體化為手段，一切業務數字化、服務化、共享化，推動產業上云，保障造物云平臺賦能產業的持續創新需求。
(造物云×華為云，共建電子電路智慧云工廠)
面向未來，造物云攜手電子電路產業鏈合作伙伴一起共同推動行業的發展和數字化轉型升級，共建生態平臺、構筑電子產業發展新高地，實現新型電子電路智慧云工廠新范式，培育企業級、行業級、產業級工業互聯網新生態，全力清除掣肘現代工業發展痛點，在創新之“源”，涌向嶄新未來。
造物云簡介
造物云依托二十余年為行業中小客戶服務的行業積累和產業沉淀，以產業數字平臺為載體，以數字化服務驅動“實體平面”業務一體化融合，打造產業數字化的網絡化制造新范式。
平臺深耕電子電路產業，致力于建立從研發到制造的“云工廠”新型供網絡化制造范式。聚合從研發、設計、制造、采購到物流等領域的合作商，建立新型的數字化供應鏈平臺，通過數字化技術實現產業鏈上下游、產業集群的業務一體化融合，為產業創造價值，為客戶提供優質的產品與服務。
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