7月31日,全球巡回舉辦的大型云技術盛會,AWS技術峰會2019在北京國家會議中心拉開帷幕。作為國內“首家IC上云”AI企業,嘉楠科技技術副總裁吳敬杰首次對外講述如何在云端進行AI芯片開發。
進入2019AI芯片廠商開始不斷縱深發展,其中除了市場、資本縱深的變化,引發AI芯片行業的格局變動,技術研發的縱深發展更是讓AI芯片廠商開始全面比拼“內功心法”,整個市場平均水平不斷上升。
上圖:嘉楠科技技術副總裁吳敬杰演講
從研發角度看,作為依托于傳統IC開發而發展起來的AI芯片開發,依然與傳統IC開發環境緊密相連,但是隨著市場實景落地需要的變大,AI芯片無論是開發需求、研發方向,甚至是技術應用都發生了極大變化。一時間,如何用最短的開發周期,最可控的成本,獲得最有適于實景需求的AI芯片成為AI芯片廠商難以逾越的門檻。
經典IC開發環境下痛苦的AI芯片研發
在傳統的IC開發環境里,典型的計算類型IC開發流程大致分為邏輯設計、仿真驗證、自定義單元設計、物理設計、GDS out等七大流程,而這些流程如果全部完成,幾乎每一個IC開發團隊都會面臨EDA峰值性能需求難以被滿足,深工藝數據遷移的消耗成本,多項目并行發生的資源搶奪,非本地辦公帶來的效率影響,以及每一家AI芯片廠商無比擔心的成本、安全問題。
這些問題直接導致AI芯片的研發、開發周期進程,甚至會導致AI芯片的量產無法形成。當然,這也是為什么很多AI芯片初創公司雖然自稱可以自造芯片,但是依然無法量產的關鍵因素之一。
那么面臨這樣的問題,作為全球最大的云計算廠商AWS通過與AI芯片廠商的聯手,展現了AI芯片開發如何進行云端配合,讓眾人看到AI芯片開發的新可能。
上圖:嘉楠科技現場展示AI芯片實景應用
國內首家“IC上云”企業
作為國內首家“IC上云”的企業,嘉楠科技無疑是AWS通過云端解決IC開發的最經典代表,這家AI企業從2013年推出110nm HPC處理器開始,2015年就早已實現28nm芯片量產。2018年更是實現了全球首個7nm芯片的研發成果,并成功推出RISC-V AI芯片勘智K210(KENDRYTE K210),目前已經在智能安防、無感門禁、智能制造、智慧城市、智慧能耗、新零售以及智慧農業等領域推出解決方案和落地應用。
從2013年公司成立至今,嘉楠科技的產品迭代研發的更新速度與量產能力無不令人嘆為觀止。而其背后的核心武器就是對先進研發工具的利用,此次“IC上云”更是有可能帶來全新的突破。
嘉楠科技技術副總裁吳敬杰在本次峰會上介紹,通過與AWS云端的配合,在云上進行IC開發,首先解決的就是峰值資源需求的場景需要。
嘉楠科技通過Jenkins 對接AWS的API, 在有新代碼提交時啟用AWS的Spot Instance, 在余量不足時啟用On demand的EC2 Instance。而這種方式不僅解決了自采設備造成的大量閑置運維成本,更是可以第一時間解決昂貴的CPU密集峰值需求。
另外,由于云上IC開發的易構建特性,可以讓嘉楠科技在幾分鐘內在云上構建符合需求的網絡,讓企業更加專注于業務本身。除此之外,諸如AI客戶開發環境,遠程虛擬桌面,AI IDE,內部的云端訓練資源,無一不可在云上解決。
吳敬杰表示,IC上云在安全和成本上,其實更加值得AI芯片企業關注。在實際應用中,無論是用戶安全、網絡安全、存儲安全還是密匙安全,目前嘉楠科技都已經做到了自控、可控、嚴謹的加密安全方式。
當然對于成本方面,吳敬杰也表示目前隨著云端應用的深入和優化,已經可以做到與傳統IC開發成本持平的基礎上,擁有更多、更豐富的計算資源的優勢。
IC設計上云成為未來新趨勢
眾所周知,在AI芯片這一上游領域,除了以GPU、FPGA等被少數巨頭把持,以ASIC為代表的AI芯片廠商越來越多,而資本、市場縱深的探索,無不依托芯片研發、技術為基礎,然而實景落地的需求,讓AI芯片的熱度傳導到應用領域,以應用為出發點的“逆向開發”需求越來越明顯,這對AI芯片廠商的反應速度、開發周期、成本控制、差異化等等方面都提出了更高、更苛刻的要求。
作為國內首家IC上云的企業,嘉楠科技展現了未來AI芯片的一種開發趨勢,但同時也彰顯了目前AI芯片的競爭加劇的現狀。無論是想贏得客戶,還是提供優勢服務,甚至是構建生態,利用更先進的生產工具已經成為AI商業化發展的重要競爭力。
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